中国准备1430亿美元的财政包，旨在自给自足的筹码生产

随着美国的动力激励该国的芯片和半导体制造和发展，它还引入了影响中国的贸易法规。现在，后者正在引入自己的国家激励措施，以提高自给自足，并反对美国法规。据称，中国政府正在为其半导体行业准备1个trillian元（约1,430亿美元）的包装，旨在提高美国技术行业的技术进步和自给自足。

据报道路透社。如果已确认包裹，则据说将在接下来的五年中推出。它将资助与半导体生产和研究活动的发展和扩展有关的补贴和税收抵免。这也将是中国有史以来最大的财政激励措施之一，旨在巩固该国是世界上最重要的筹码生产商之一。

中国所谓的这一财政激励计划的计划既是为了确保其在半导体和科技行业中的主导地位，也是为了应对美国政府最近活动以减少对中国筹码的依赖。今年早些时候，美国通过了筹码法作为其自己的激励措施，旨在将资金抽入美国的芯片制造和技术开发。像英特尔，，，，微米，甚至台湾半导体已经搬去利用《筹码法》。但是，美国法规与《芯片法》一起也对与中国的国际贸易施加了压力。

随着中国似乎希望收回技术行业中的某种控制量，很有趣的是，如果耗资1430亿美元的半导体激励套餐推出，事情如何发挥作用。请继续关注我们继续监视此故事以获取进一步更新。