周一以 Mac 为主题的 Apple 活动展示了三款新的 M3 硅芯片。
周一晚上的 Apple 演示重点是 Mac,但也让我们一睹该公司图形技术的未来。三款新的硅处理器与新款 Mac 一起亮相。它们是 M3、M3 Pro 和 M3 Max。
新的 M3 系列芯片有望比之前的 M2 系列运行得更快,拥有 16 核神经引擎、GPU 渲染速度提高 2.5 倍、硬件加速光线追踪以及称为动态缓存的新技术。 M3拥有250亿个晶体管,配备8核CPU、10核GPU和高达24GB的内存。 M3 Pro拥有370亿个晶体管、12核CPU、18核GPU以及高达36GB的内存。 M3 Max拥有920亿个晶体管、16核CPU、40核GPU以及高达128GB的内存。该系列芯片被誉为 Mac 上首款三纳米芯片。
苹果指出,由于速度和功率的提高,M3 的神经引擎将能够处理人工智能任务。除了支持多种媒体任务外,M3 的硬件加速媒体引擎还可以支持 H.264、HECS ProRes 和 AV1 视频解码。
苹果吹捧的数字比 M1 有了重大飞跃,但应该指出的是,该公司只确保与 M1 一代进行比较。这些规格很可能只是 M2 系列的一个小飞跃。预计 M3 芯片将随最新 MacBook Pro 一起亮相,iMac 硬件,将于下周开始发货。我们将在周一的 Apple Event 上发布更多内容,因此请留意 Shacknews 上的总结文章。